丰田台积电索尼

美国正在“掏空”台积电

美国希望“掏空”台积电，是一场蓄谋已久。从在美国亚利桑那州建厂开始，台积电就已经陷入了“赌徒困境”。没错，台积电，被绑架了。还记得，2022年台积电亚利桑那州工厂的机台移入典礼上，创始人张忠谋的演讲用词，很有意思

台积电 AI 芯片 2025-04-14

马自达与罗姆联手！开发GaN功率半导体电驱系统

芝能智芯出品马自达与罗姆宣布联合开发采用氮化镓（GaN）功率半导体的汽车零部件，利用GaN技术在减少能量损失、实现小型化和提升效率方面的优势，为下一代电动汽车打造创新的电力驱动系统。自2022

GaN功率半导体电驱系统马自达 2025-04-07

X-in-1电驱动系统中，如何设计ACU？

芝能智芯出品新能源汽车行业中成本要求越来越高，X-in-1电驱动总成的集成度不断提升，提高功率密度、降低成本并优化系统效率。英特尔与Silicon Mobility合作开发的X-in-1动力域控制器（Powertrain Domain Controller

X-in-1电驱动系统 ACU 2025-03-31

群芯微光耦-赋能新能源汽车三电系统效能

在全球能源转型与“双碳”目标的驱动下，新能源汽车正以惊人的速度替代传统燃油车；动力电池系统、电控单元及整车安全架构作为三电系统的“安全卫士”成为关键，群

光耦光继电器高速光耦 2025-03-28

台积电千亿美元投资美国的背后意图

前言：特朗普就职后，持续对半导体芯片施加关税威胁，并表示有意修改旨在为台积电、三星等企业投资者提供巨额补助的《芯片与科学法案》。因此，外界持续关注台积电的应对策略。台积电此次新的投资决策，正是在这一背景下作出的

电子工程台积电 2025-03-20

台积电董事长：4nm芯片、3NP芯片，是生产线人工做出来的

如下图所示，2020年的时候，台积电芯片工艺进入了5nm，然后在2022年时，又进入了3nm，计划在2025年时进入2nm工艺。但5nm这个工艺上，台积电还有几种增强型工艺，分别是N5P、N4P、N4X工艺，这些也是5nm增强版，或4nm工艺

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-03-10

台积电，成为英特尔的救星了？

英特尔有多惨，估计关注芯片产业的人都清楚。自从他上一任CEO基辛格提出了IDM2.0计划之后，要大力发展芯片代工业务，和台积电等企业竞争之后，英特尔就被他带入了泥潭之中。具体有多惨，告诉大

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-02-14

中芯国际四季报：不只是下个“台积电”

图文 | 躺姐 11日下午，AH两地上市的芯片晶圆代工企业中芯国际，发布了自己的四季度财务报告。先看这次大超预期的业绩指引，就足以证明公司近期的走势非虚，市场对公司的期待并不过分：预计202

中芯国际半导体芯片 2025-02-12

巴菲特放弃两年两倍的台积电

2025年1月16日台积电公布24Q4业绩，24Q4公司实现收入268.8亿美元，同比增长38.8%；净利润115.92亿美元，同比大增57.1%。毛利率为59.0%，同比增加近6个百分点。业绩炸裂的同时，台积电的股价也一路飙升，近两年股价涨了两倍多近3倍，如今市值已站稳万亿美金

巴菲特半导体台积电 2025-02-02

通过台积电看宁王 : 逃不掉的周期宿命

在经历了国内供给爆破、拉估值与杀估值之后，跌落神坛的宁王反而想起登陆港股。当然上市之心很好理解，碰壁海外市场，来港股是一个很好与国际资本交流的平台。

台积电 2025-01-24

台积电：“定海神针”已经无敌？

台积电（TSMC）于北京时间2025年1月16日下午的美股盘前发布了2024年第四季度财报（截止2024年12月），要点如下： 1、收入端：量价齐升，屡创新高。2024年四季度台积电收入实现268.8亿美元，再创新高，接近收入指引区间上限（261-269亿美元）

台积电 AI 芯片晶圆 2025-01-20

看完台积电财报，你就明白，为何要努力研发3nm、2nm了

目前全球只有两个企业，其芯片技术进入了3nm，一家是台积电，一家是三星。至于还有一家英特尔，说是已经试产了18A，但真假未知，暂时当没有。而按照计划，今年台积电、三星会进入2nm，而在2nm之后，会1.4nm、1nm、0.7nm等等，似乎永不停歇的一直研发、前进下去

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-01-19

利润大增57%，台积电靠着5nm、3nm芯片，大赚特赚

近日，台积电公布了2024年四季度的财务数据。数据显示，4季度营收新台币8684.6亿元（约1934亿元人民币），同比增加了38.8%，可以说是大涨。而税后净利润高达新台币3746.8亿元（约834亿元人民币），同比增长了57%，环比增长了15.2%，创造了一个新纪录

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-01-17

台积电供应商登陆科创板

文：诗与星空ID：SingingUnderStars 最近，台积电的美国亚利桑那州工厂宣布开始试产4nm芯片，进入验证阶段。这标志着经过连续的延期，“美积电”终于迎来了重大节点

台积电兴发兴福电子 2025-01-17

半导体财报｜台积电2024年第四季度和全年业绩，毛利59%

芝能智芯出品台积电在2024年第四季度实现了收入和利润的强劲增长，先进制程（3nm和5nm）成为主要推动力，AI和HPC需求的增长也为台积电未来长期发展奠定了良好的基础。我们分析台积电第四季度的业绩表现以及AI技术对台积电需求和长期发展的影响，这确实是整个半导体行业分析的重要载体

台积电半导体纳米 2025-01-17

台积电在美国投产4nm芯片！

芝能智芯出品台积电近期在美国亚利桑那州的晶圆厂正式投产4nm芯片，标志着这家全球领先的晶圆代工企业迈出了全球布局的重要一步。此前，台积电在日本的熊本工厂已实现量产，同时在欧洲的扩张计划也在逐步推进

台积电半导体中国台湾芯片 2025-01-14

贵30%！美国4nm芯片，是台积电带来的

台积电在美国的第一个4nm工厂已经开始生产了。这座工厂在亚利桑那州，生产是最近几周开始的。美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，这是一个里程碑事件。雷蒙多感叹：“在我们国家历史上，这是第一次在本土制造领先的4纳米芯片

台积电 4nm芯片 2025-01-14

投资造火箭，丰田也想上天

不让马斯克吃独食‍‍‍‍‍‍‍ ” 作者｜王磊编辑｜秦章勇丰田也要投资造火箭了。在拉斯维加斯消费电子展CES上，

丰田火箭日本卫星 2025-01-07

台积电尴尬了，苹果、联发科、高通，都不用2nm芯片，太贵了

不出意外的话，2025年台积电正式进入2nm工艺。而在2nm工艺时，台积电终于也要和老迈的FinFET晶体管技术说再见了，采用三星在3nm时，就采用的GAAFET晶体管技术。按照台积电高管之前

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-01-07

苹果也不用，台积电的2纳米不是香饽饽，实在太贵了

在苹果确定今年不会采用台积电2纳米之后，联发科也表示暂不采用，NVIDIA和高通可能采用三星的2纳米工艺，这对台积电来说将是巨大的挑战，原因是2纳米工艺的成本实在太高了。据了解台积电对2纳米工

台积电苹果 2025-01-06

苹果退位，台积电的最大客户，要易主了

作为全球最牛的芯片代工厂，台积电拿下了几乎所有的全球顶级芯片设计企业。比如苹果、高通、博通、英伟达、AMD、联发科、英特尔等等企业。特别是在先进工艺上，几乎所有芯片企业，都离不开它，目前全球3nm的芯片几乎100%是台积电制造的，7nm以下芯片，90%是台积电制造的

苹果台积电英伟达 AI 芯片 2025-01-06

2nm开始生产：台积电启动每月5000片生产工作！

快科技1月2日消息，据国外媒体报道称，台积电已经开始2nm工艺的生产。报道中提到，台积电目前在本土建立了两个2nm晶圆生产基地，并将在几年内达到最大产能，从而满足苹果、高通、联发科等多家客户的需求

台积电 2nm 2025-01-02

三星的尴尬：韩国不相信它了，宁愿花1000亿，另造一家“韩积电”

一直以来，三星是仅次于台积电的全球第二大芯片代工企业。在技术上，三星这些年似乎是与台积电不相上下，大家一起进入10nm，一起进入7nm、5nm，甚至在3nm上，三星还领先了半年，采用了更先进的GAAFET晶体管技术

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-12-31

疯狂的AI：英伟达一年涨180%，台积电涨80%，寒武纪涨400%

其实严格的来讲，从2022年开始，随着OpenAI推出了ChatGPT，全球的AI产业就火爆了。然后在2023年、2024年持续火爆，全球真的是百模，甚至是千模大战，大家都想拼一下AI产业。当然，赚的最多的，其实还真不是这些AI企业，更多的其实是背后这些AI芯片相关的企业

AI 英伟达寒武纪 2024-12-31

三星芯片产业快要完蛋了，韩国不甘心，计划1000亿造“韩积电”

大家都知道，现在整个芯片产业中，制造是最为关键和核心的。而制造目前先进芯片被台积电垄断，3nm芯片几乎被台积电包揽，7nm以下占到了90%，而整个代工市场，台积电一家占了65%。以前三星还似乎

芯片台积电华为 ASML 光刻机 intel 2024-12-30

苹果M5处理器：采用台积电N3P制程并进入原型阶段

（本篇文篇章共923字，阅读时间约2分钟）天风国际知名分析师郭明錤近日在社群平台X上披露了苹果最新一代M5系列处理器的研发进展。他透露，M5系列处理器将采用台积电先进的N3P制程技术（3nm工艺的升级版本），并已在数月前进入原型阶段

苹果M5 处理器台积电N3P 2024-12-24

满足欧盟无线电设备指令（RED）信息安全标准

随着全球互联程度日益加深，信息安全与隐私保护已成为监管框架的核心议题。欧盟的无线电设备指令（European Union’s Radio Equipment Directive, RED），尤其是其中的第3.3条款，是确保在欧盟市场上销售的无线设备满足严格信息安全要求的重中之重

华邦电子 2024-12-20

安森美与电装（DENSO）加强合作关系

中国上海 - 2024 年 12 月 17 日 -安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON）和一级汽车供应商（tier-one）株式

安森美 2024-12-17

风电全球装机要翻番，中企在新兴市场海外拿单

前言： 2024年，风电经历了重要的变化，涉及技术、质量、商业模式等诸多方面。风电与光伏等行业一样，长期被视为内卷过度的行业。但在当前风电企业卯足了劲出海的背景下，一些改变行业走向的动作正在进行

电子工程风电装机 2024-12-16

基辛格的退出对台积电和三星意味着什么？

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合芯片巨头，“美国英雄”梦碎。英特尔已与首席执行官帕特·基辛格分道扬镳，但这是否意味着它也将放弃代工芯片

台积电三星基辛格 2024-12-13

台积电 2 纳米产能的布局，与英伟达合作AI芯片

芝能智芯出品台积电高雄2纳米新厂提前半年设备进机，创下多项纪录，在先进制程领域的持续推进，通过高雄与新竹宝山南北联动，2纳米工艺预计2025年全面投产。苹果与超微将成为首批客户。在全球需求旺盛的推动下，台积电不断加先进工艺扩展步伐，而台积电与英伟达洽谈在亚利桑那州生产AI芯片事宜

台积电半导体 2024-12-10

进程提前半年 , 台积电2nm上线倒计时

11月26日，台积电在高雄的2nm新厂举行设备进机典礼。原本高雄工厂的计划是在2025年中期引进设备，年底进行生产。受益于需求高涨，台积电高雄工厂的时间线整整提前了半年，这也把全球2nm制造的时间表向前推进了一步

半导体英特尔英伟达台积电芯片制造 2024-12-09

国产芯片替代加速推进，台积电的增速也败给中国芯片，三星最惨

市调机构TrendForce公布的全球前十大芯片代工企业在今年三季度的营收数据，数据显示中国大陆的芯片企业增速最快，甚至超过了台积电，显示出即使台积电拥有最先进的工艺，但是由于中国大陆市场推进国产芯片替代，台积电也受到了一定影响

台积电中国芯片 2024-12-09

英伟达Blackwell芯片美国本土制造在望：与台积电谈判进行中

快科技12月6日消息，据媒体报道，最新消息显示，英伟达正与台积电洽谈，计划在美国亚利桑那州的新工厂生产Blackwell芯片，以满足市场需求。多位知情人士透露，台积电正在为明年初在亚利桑那州工厂投产Blackwell芯片做准备

Blackwell 晶圆封装英伟达 2024-12-06

美国阻止中国大陆诞生台积电、英伟达，国产EUV光刻机成关键了

如果是关注芯片产业的人，应该都清楚，最近这5年以来，美国对中国半导体的打压是越来越厉害。之前各项禁令的目标，明确是要锁死我们的逻辑芯片在14nm，DRAM在18nm，NAND闪存在128层，然后限制任何能够制造这些先进芯片的设备，出口到中国来

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-12-04

Arm为生成式AI架构，推计算子系统，目标1000亿台

前言： CPU作为智能终端的运算和控制核心，其性能直接决定了终端设备的响应速度、处理能力、能效、用户体验以及安全性，是衡量终端性能的关键指标。随着生成式AI的兴起，大模型的小型化以及推理任务向终

电子工程 Arm 2024-12-03

台积电又要搞事情，这一次可能大陆市场都要受“牵连”！

中国也有全世界首屈一指的芯片巨头，但它的名字却叫台积电！因为台积电可能是台湾最有影响力的企业，以至于它的一举一动，不仅可能影响到台湾经济的走向，也会让中国内地的许多与芯片有关的行业受影响。而在20

台积电 AI 芯片 2024-12-02

台积电欲在2025年后将先进2nm制造转移美国！

11月29日消息，据最新消息显示，台积电可能或在2025年后将先进2nm制造转移美国。中国台湾科学技术部门官员吴诚文表示，台积电2nm制程将于明年量产，这时候台积电应已开始新一代制程的研发，就可以跟台积电讨论，是否要在友好地区投资2nm

台积电 2nm制造 2024-11-29

台积电2027年推出9个掩模尺寸的超大版CoWoS封装

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合市场还关注台积电2nm是否可能提前赴美生产。台积电11月欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，该公司有望在2027年认证其超大版本的CoWoS（晶圆上芯片）封装技术，该技术将提供高达9个掩模尺寸的中介层尺寸和12个HBM4内存堆栈

台积电 CoWoS封装 2024-11-28

台积电A16工艺将于2026年量产

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合台积电表示，先进工艺的开发正按路线图推进，未来几年基本保持不变。近日，台积电在其欧洲开放创新平台论坛上宣布，计划在2025年末开始大规模量产N2工艺，A16（1.6nm级）工艺则预计在2026年末投产

台积电 A16 2024-11-26

丰田 台积电 索尼